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上海电机学院智能制造工程(一流本科计划试点班)和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2022-11-14 14:08:19 解决时间:2022-11-05 20:13

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上海电机学院智能制造工程(一流本科计划试点班)和电子封装技术哪个好?小编通过比较智能制造工程(一流本科计划试点班)和电子封装技术在上海往年的录取分数线,智能制造工程(一流本科计划试点班)就业前景和电子封装技术就业前景,智能制造工程(一流本科计划试点班)专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解智能制造工程(一流本科计划试点班)和电子封装技术这二个专业,希望本文对大家有帮助。
一、智能制造工程(一流本科计划试点班)和电子封装技术录取分数线(上海)
综合
年份智能制造工程(一流本科计划试点班)电子封装技术
2021430(机械类(汽车类。含车辆工程、新能源汽车工程专业))--
2020429--
2019--448
2018--448
2017--449
二、智能制造工程(一流本科计划试点班)和电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
上海电机学院
层次 本科
学制 四年
专业开设时间:2017年
培养目标
培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力,能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
主要课程
材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
就业前景
毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
授予学位:工学学士学位
机械类 智能制造工程(一流本科计划试点班)
上海电机学院
层次 本科
学制 四年
上海一流本科计划
培养目标
培养机电信交叉复合,专业技术能力与人文综合素养协调发展,能够在智能制造领域从事机电产品数字化设计、智能制造产线系统设计与集成、系统运营与维护、技术服务与管理的高等技术应用型复合人才。
主要课程
智能制造、图形与空间分析、产品设计与规格、工业机器人、大数据与人工智能等课程。
就业前景
毕业生以服务中国(上海)自由ju贸易区临港新片区智能制造产业、长三角高端装备产业需求为导向,面向智能制造领域相关企事业、研究所等单位,从事智能制造数字化设计、智能制造产线规划与设计、系统集成与运维、技术服务与管理等工作。主要就业单位面向上海电气集团、临港集团、上汽集团、上海烟草集团、上海振华重工等。
授予学位:工学学士学位
三、智能制造工程(一流本科计划试点班)和电子封装技术招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
内蒙古电子封装技术理科本科二批普通类四年2
吉林电子封装技术理科本科二批A段普通类-2
湖北电子封装技术(办学地点临港校区)物理类本科批普通类四年2(W02)首选物理,再选不限
广东电子封装技术(临港校区)物理类本科批普通类四年2(203)首选物理,再选不限
广西电子封装技术(在临港校区办学)理科本科二批普通类四年4
重庆电子封装技术物理类本科批普通类四年3
贵州电子封装技术理科本科二批普通类四年6
云南电子封装技术(临港校区)理科本科二批及预科普通类四年2
陕西电子封装技术理科本科二批普通类四年3
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
内蒙古电子封装技术理科本科二批普通类40233821
吉林电子封装技术理科本科二批A段普通类45324435
广东电子封装技术(非定向)(办学地点:临港校区)物理类本科批普通类54180614(202)首选物理,再选不限
广西电子封装技术(5000元/年,在临港校区办学)理科本科二批普通类45164417
重庆电子封装技术物理类本科批普通类53145145
贵州电子封装技术理科本科二批普通类43365530
云南电子封装技术(临港校区)理科本科二批及预科普通类50546758
陕西电子封装技术理科本科二批普通类43764002
五、就业前景
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-05 20:13

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