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上海工程技术大学电子封装技术和产品设计哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-07 10:56:53 解决时间：2022-11-04 06:45

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上海工程技术大学电子封装技术和产品设计哪个好？小编通过比较电子封装技术和产品设计在上海往年的录取分数线，电子封装技术就业前景和产品设计就业前景，电子封装技术专业介绍和产品设计专业介绍等数据帮助大家了解电子封装技术和产品设计这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、电子封装技术和产品设计录取分数线(上海)

综合

年份	电子封装技术	产品设计
2021	451	--
2020	461	--
2019	473	--
2018	475	--
2017	473	--

二、电子封装技术和产品设计专业介绍

设计学类产品设计

上海工程技术大学

层次本科

学制四年

产品设计四年制艺术类本科艺术学学士
专业特点：本专业为国家级特色专业、上海市一流本科专业建设点、上海市教育高地。专业以载运工具及衍生产品研发为特色方向，以“艺工并举，产教融合”为教育理念，突出应用性教学环节，注重课堂教学与市场专题项目相结合，培养学生利用系统设计思维，结合设计创新手段，运用智能新技术提高学生产品可持续性设计的能力，培养具有突出创新思维和创造能力的产品设计专业复合型骨干人才。
主要课程：载运工具设计、载运工具衍生产品设计、高端航空装备创意设计、产品设计程序与方法、智能产品设计、产品系统设计、服务设计、信息设计、设计管理等。
就业方向：本专业毕业生每届就业率100%，从事本专业工作吻合度86%。毕业生对工作的满意度达99.45%，用人单位对本专业毕业生满意度达98.25%。可从事工业设计、产品设计、载运工具设计及衍生品设计的相关工作。

电子信息类电子封装技术

上海工程技术大学

层次本科

学制四年

电子封装技术四年制本科工学学士
专业特点：本专业对接国家重大战略性需求的部署规划，属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域，以先进的微电子制造为基础，为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产，培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。
主要课程：电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法、微电子封装综合实验、专业实习等理论课程及实践教学环节。
就业方向：本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业（如芯片制造与检测、通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域），从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作，就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。

三、电子封装技术和产品设计招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	2
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	3
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4	3065（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	3
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	四年	4
广西	电子封装技术（在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	四年	8
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	5
西藏	电子封装技术（国家专项计划）	理科	国家专项计划本科批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
宁夏	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	-	1
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	554	40472
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	500	37316
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	561	21545
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	476	19412
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	489	18822
上海	电子封装技术	综合	本科批	普通类	451	26536	（2）	物理必选
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	551	28289	3033（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	561	23467
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	559	49304
广西	电子封装技术（5000元/年，在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	473	52024

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

产品设计

1.产品设计就业前景：
在我们的生活中产品设计无处不在。例如，一把勺子，是什么材质，羹匙与长柄的比例，怎样的弧度更容易盛取食物；一组移动抽屉，如何合理的搁置文件、档案、文具及隐藏纠缠的电线；一件珠宝，从首饰表现方式，到雕蜡、加工、镶嵌、金工制作，都是产品设计需要考虑的问题。科学技术的突飞猛进推动着产品的发展和演化，而设计则是将科技成果转化为现实生产力的媒介。近几年，许多企业已意识到设计的重要性。今天的文化、艺术、食品、汽车、手机、电脑市场中，各企业越来越关注设计问题，谁的设计有创新能取胜，谁就能赢得市场。我国的产品设计正处在由“中国制造”向“中国创造”的转折点上。各种新产品都希望以新颖独特的外观和性能，吸引大众的目光。各行各业对设计人才的需求日渐凸显，就业前景看好。
2.产品设计就业方向：
产品设计专业学生毕业后能够在制造业企业、设计服务类企业从事工业设计、产品外观造型设计、生产工艺管理、计算机绘图等工作；能在专业设计部门、科研单位从事产品开发设计等方面的创作设计工作；能在企业、事业单位从事产品设计与开发、模型制作、技术开发与应用等工作；能在互联网企业从事互联网平台类产品的开发与应用等工作；能在数字媒体部门从事摄影摄像以及后期处理等工作；能在学校及其他事业单位从事相关的科研与教研工作。

中专 2022-11-04 06:45

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