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上海工程技术大学电子封装技术和模具设计与制造哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-03-16 09:10:54 解决时间：2022-11-04 06:45

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上海工程技术大学电子封装技术和模具设计与制造哪个好？小编通过比较电子封装技术和模具设计与制造在上海往年的录取分数线，电子封装技术就业前景和模具设计与制造就业前景，电子封装技术专业介绍和模具设计与制造专业介绍等数据帮助大家了解电子封装技术和模具设计与制造这二个专业，希望本文对大家有帮助。

一、电子封装技术和模具设计与制造录取分数线(上海)

综合

年份	电子封装技术	模具设计与制造
2021	451	239
2020	461	241
2019	473	--
2018	475	--
2017	473	--

二、电子封装技术和模具设计与制造专业介绍

机械设计制造类模具设计与制造

上海工程技术大学

层次专科（高职）

学制三年

模具设计与制造三年制高职专科
专业特点：本专业面向新兴智能制造产业，将知识传授、技能培养与素质教育紧密结合，注重模具设计基本理论知识，强化模具数字化设计和模具制造技术实践技能；培养基础理论扎实、实践能力强、综合素质高，掌握模具设计与制造专业相关理论和技能，具备本专业相应的技能等级证书，知识型、发展型的模具设计与制造技术技能型人才。
主要课程：微积分、英语、计算机应用基础、机械制图、互换性与测量技术、机械制造基础、机械设计基础、机制工艺与夹具、冷冲压工艺与模具设计、塑料成型工艺与模具设计、模具零件工艺编制、模具维修及装配技术、模具CAD/CAM基础、模具专业英语、材料成型先进技术、制造质量控制、模具制造基础技能实训、模具设计与制造实训、数控机床与编程劳动实践、毕业设计等理论及实践教学环节。
就业方向：本专业贴近区域经济和社会需求，适应现代智能制造的发展趋势，学生适应性强、竞争力高、就业面广，可在机械、电子、医疗器械技术服务、仪器仪表、汽车制造、航天航空等领域从事注塑和冷冲压模具设计、制造和数控加工工作，也可从事生产一线的技术管理、运行管理和质量控制管理等工作。

电子信息类电子封装技术

上海工程技术大学

层次本科

学制四年

电子封装技术四年制本科工学学士
专业特点：本专业对接国家重大战略性需求的部署规划，属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域，以先进的微电子制造为基础，为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产，培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。
主要课程：电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法、微电子封装综合实验、专业实习等理论课程及实践教学环节。
就业方向：本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业（如芯片制造与检测、通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域），从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作，就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。

三、电子封装技术和模具设计与制造招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	2
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	3
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4	3065（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	3
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	四年	4
广西	电子封装技术（在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	四年	8
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	5
西藏	电子封装技术（国家专项计划）	理科	国家专项计划本科批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
宁夏	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	-	1
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	554	40472
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	500	37316
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	561	21545
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	476	19412
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	489	18822
上海	模具设计与制造	综合	专科批	普通类	239	1627	（z01）	不限
上海	电子封装技术	综合	本科批	普通类	451	26536	（2）	物理必选
江苏	模具设计与制造（在虹口校区学习）	物理类	专科批	普通类	356	162557	（05）	首选物理，再选不限
安徽	模具设计与制造	理科	专科批	普通类	397	170337
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	551	28289	3033（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	561	23467
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	559	49304
广西	电子封装技术（5000元/年，在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	473	52024

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 06:45

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